Подогрев печатной платы при ремонте обычно требуется в следующих ситуациях:
1. плата имеет более четырех слоев;
2. на плате имеются большие области проводников питания;
3. плата изготовлена из керамики, полиамида или другого теплоёмкого материала;
4. на плате или ее элементах установлены массивные радиаторы.
Подогрев платы в вышеуказанных случаях позволит достичь следующих улучшений:
1. уменьшить термоудар благодаря увеличению температуры платы до уровня,
близкого к температуре плавления припоя;
2. уменьшить время пайки;
3. преодолеть характеристики теплорассеивания платы;
4. уменьшить смежные расплавления плотно расположенных компонентов.
Следует подогревать плату в течение времени, достаточного для достижения ею
потребной температуры. Обычно для подогрева платы из стеклотекстолита используется
температура 100°С, для керамики и полиамида – 120°С.
