INSPECTIS BGA-001. Система визуального контроля Inspectis BGA, Basic

Name: INSPECTIS BGA-001. Система визуального контроля Inspectis BGA, Basic
Brand: Inspectis
SKU: AR-BGA-001
Price: 1536450 RUB
Availability: InStock

INSPECTIS Оригинальный продукт

Цена с НДС 22%

1 536 450,00 ₽

Доступен для заказа Быстрая доставка

Артикул AR-BGA-001

Персональная консультация

Новый товар в заводской упаковке Профессиональный поставщик с 2000 года Оригинальный товар Доставка по всей России

Артикул

AR-BGA-001

Skip to the end of the images gallery

Skip to the beginning of the images gallery

Система визуального контроля Inspectis BGA, Basic

Часто покупают вместе

Этот пункт: INSPECTIS BGA-001. Система визуального контроля Inspectis BGA, Basic
1 536 450,00 ₽
Штатив , шарнирный - Inspectis VM-039
65 075,00 ₽
Dino-Lite PodoScope
119 900,00 ₽

Всего

Описание

Дополнительная информация

Отзывы

Inspectis BGA Basic

Система визуального контроля для BGA

Превосходное качество изображения для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD

Камера высокого разрешения 5.0Мпикс с быстрым интерфейсом USB3.0

Для проверки BGA сбоку - сменный объектив 90° со встроенной стерео подсветкой

Для проверки платы сверху - сменный объектив 8-80x (опция)

Волоконно-оптическая фоновая подсветка с мощным светодиодами

Фоновая боковая подсветка с микропризмами на кронштейне (опция)

Штатив с плавным ходом и подпружиненным механизмом защиты

Кронштейн с поворотом ± 90º всей камеры

Прецизионный XY-столик с микрометрами и магнитными штифтами (опция)

В комплекте программа INSPECTIS© Basic для просмотра и сохранения изображений и бесконтактных измерений

Инспекционная установка Inspectis BGA оснащена самой миниатюрной оптической головкой с оптикой высокой точности, встроенной подсветкой и 5,0-мегапиксельной камерой, мощной фоновой подсветкой, установленной на компактном жестком штативе с плавающим столиком XY.

Система Inspectis BGA создает изображения с высоким разрешением из областей с чрезвычайно малым зазором между корпусами BGA, μBGA, CSP, CGA и FlipChip с зазором до платы всего 40 микрон!

В комплект входит: