Bernstein 5-412-13. Вафельный пинцет ESD с градуированным нижним лезвием и 3 зубцами (3 DWF) 130 мм

Wafer-Pinzetten

zur Positionierung von flachen und dünnen Komponenten, wie z. B. extrem empfindlichen und zerbrechlichen Wafern (Glas-Wafer usw.), dünnen PCB´s und LCD´s.

Sehr glatte und blendfreie Oberfläche, kratzsicher aus hochwertigem antimagnetischem Edelstahl SA mit ESD Beschichtung